Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年建立的合资企业，旨在完结本地化先进半导体工艺的规划和制作。Rapidus早在2022年末与IBM签署了技能授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂。

　　据TrendForce报导，近来有政府官员观赏了Rapidus在建的晶圆厂，了解工程建造的状况。Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表明，现在施工发展顺畅，已完结80%的工程，假如2nm工艺量产顺畅，那么接下来方案中的第二间晶圆厂将选用1.4nm工艺。Rapidus方案2025年发动生产线年开端完结批量生产。

　　据了解，日本政府正在考虑向Rapidus供给额定的支撑，包含探究私营部门的出资和借款，以及向国会提交法案，为Rapidus供给借款和资金的可能性。之前有报导称，虽然日本最大的银行三菱东京UFJ银行也参加到Rapidus的借款融资中，可是日本其他大型银行至今不肯意在没有政府担保的状况下供给借款。日本政府也希望能简化Rapidus融资借款的进程，减轻未来运营的资金压力。

　　此外，风闻丰田和DENSO还考虑追加出资，而Rapidus一直在要求股东和其他人出资金额要到达1000亿日元。还有音讯称，日本政府已考虑将政府补助的工厂和设备转让给Rapidus，以交换公司股份。